总投资50亿元以上 科睿斯高端载板项目开工
歌画东阳客户端记者 胡鼎 摄影 胡扬辉 视频 张巍 邵大源 王俊杰 赵鼎宇
2024-03-08 17:205717阅读

3月8日上午,科睿斯半导体科技(东阳)有限公司高端载板项目(一期)举行开工仪式。市委副书记、市长黄胜可宣布开工,市委常委、常务副市长郭锦明致辞。

科睿斯半导体科技(东阳)有限公司是一家专注于高端封装基板(FC-BGA)的企业。科睿斯高端载板项目是我市重点招商项目,今年入选省“千项万亿”工程。该项目位于我市新材料“万亩千亿”产业平台,规划分三期实施,总占地面积200亩,总投资额超50亿元。项目达产后,可形成每年56万片高端封装基板的生产能力,产值超60亿元。

市领导在致辞中表示,新材料“万亩千亿”产业平台是我市重点打造的高能级产业平台,科睿斯高端载板项目的入驻与开工,必将进一步带动集成电路领域的上下游产业集聚,为做大做强我市集成电路及信创产业链打下基础。有关部门单位要进一步做好建链、补链、延链、强链文章,强化服务保障,力促项目早完工、早投产、早见效,为我市制造业高端发展注入新动能。


编辑:厉欢欢
二审:董之震
终审:史莹

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读友_7ZBSA9
来自浙江金华3月9日 11:11
项目开工
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